通常在電鍍加工時(shí)硬鉻時(shí)調(diào)節(jié)器蓋零件底平面電鍍加工硬鉻時(shí)，較為雜亂，盡管選用吹濕砂活化外表，但由于電鍍加工過(guò)程中零件內(nèi)腔溶液流通量不足，底平面的活化不夠充沛，會(huì)呈現(xiàn)一圈小面積漏鍍。傳統(tǒng)的階梯小電流不能徹底解決漏鍍疑問(wèn)。如選用逗留較長(zhǎng)時(shí)刻階梯小電流法(5A逗留15min，10A逗留10min，15A逗留5min)。

   電鍍加工

   傳統(tǒng)的不銹鋼易鈍化，堆積鉻過(guò)程中過(guò)電位較小，相對(duì)于通常不銹鋼不易被活化。逗留較長(zhǎng)時(shí)刻的階梯小電流送電使陰極(即零件和掛具)在電鍍加工較長(zhǎng)一段時(shí)刻內(nèi)發(fā)生很多的新生態(tài)氫原子，且跟著電流的增大，新生態(tài)氫原子會(huì)相應(yīng)地添加。

   在一般的電鍍加工生產(chǎn)線中，這些新生態(tài)氫原子具有極高的復(fù)原才能，使不銹鋼外表的鈍化膜不斷地得到復(fù)原，從而使零件外表得到活化，尤其是階梯小電流中的大電流能充沛活化零件的雜亂部位。

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